Vortrag auf dem Exhibitor Forum der PCIM Europe in Nürnberg vom 05.Juni 2018 – 07.Juni 2018 am Donnerstag, den 07. Juni 2019 um 10:00 Uhr – 10:20Uhr, Halle 7 Stand 507

Zum Thema:

Aktuellste Entwicklung im Design von Leistungselektronik: Si oder SiC and GaN Bauelemente im Design von Wandlern sowie ihr Verhalten bezüglich Gerätesicherheit und Elektromagnetische Verträglichkeit.

Inhalt:

Die Fähigkeit von Halbleitern mit breitem Bandabstand (WBG-devices) sehr schnell zu schalten, führen sowohl zu vernachlässigbaren Schaltverlusten als auch zu geringen Durchlassverlusten bei hohen Spannungen von mehr als 600 V, usw., und machen sie dadurch idealen Schaltern sehr ähnlich. Während das Design der praktischen Leistungselektronik nie einfach war, macht die Realisierung des Designs von Wandlern mit hohen Leistungsdichten bei gleichzeitig niedrigsten Kosten, strengen EMV- und Sicherheitsanforderungen und hoher Effizienz und das sowohl bei voller als auch bei geringer Last, noch wesentlich herausfordernder. Daher ist eine gute Entwurfspraxis und ein profundes technisches Wissen über Leistungselektronikdesign, thermisches Design, Fehlermodi, Design für Störfestigkeit, Steuersystemdesign, konservatives Leiterplattenlayout, Verdrahtungs- und Erdungsprobleme usw., der Schlüssel zum Erfolg beim Entwurf mit SiC- und GaN-Komponenten.